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 Réparation de cartes électroniques, de circuits imprimés

Objectif
Éviter le rebut des cartes à forte valeur ou obsolètes, économiser sur les composants
et assurer les délais de livraison promis.
 
Moyen
Par des interventions trés spécialisées permettant une restauration
d'une qualité équivalente à celle de la fabrication.
 
 
Taux de récupération des cartes détériorées : 80%


Reconstitution de substrat


​ ​ ​substrat_avant.gif

​Éclatement du substrat par mauvaise insertion de l'entretoise ​Déformation de l'ergot


Éclatement du trou metallisé

 
 
Opérations à effectuer

Enlèvement de l'entretoise / Évaluation de la faisabilité (récupération de la partie endommagée sur une carte à cannibaliser) / Enlèvement des composants limitrophes / Découpage de la partie endommagée / Traçage, découpage et ajustement de la pièce de remplacement / Rainurage des deux pièces pour pose de renforts / Mise en place de la pièce de remplacement , finition des ajustements / Découpage, préparation et mise en place des plages et pistes pour connexion des composants / Repose des composants.

​Après réparation
substrat_apres.gif
 
 
Réparation de pistes et vias
pistesetvias.gif

​ ​ ​
​Préparation de l'empreinte de la plage.
Perçage du via au ø 0,30 mm.
Ajustement de la nouvelle plage.
 
Préparation et ajustement d'un axe à insérer dans le via.
 
 
Matage de l'axe sur les deux faces.
Collage de la plage.
Brasage définitif de la plage, de l'axe et du via.
Etamage de la plage.

Réfection de trous métallisés

AVANT RÉPARATION :
Détérioration constatée
9 pistes coupées / 21 perforations du substrat dues à l'utilisation d'un outil inadapté / 4 trous métallisés détériorés








APRÈS RÉPARATION :
Opérations effectuées pour chacun des trous
 
  1. Lamage sur les deux faces pour emplacement de l'oeillet.
  2.  
  3. Présentation de l'oeillet, ajustement en longueur et ø.
  4.  
  5. Dégagement des couches internes pour connexion.
  6.  
  7. Sertissage de l'oeillet / Préparation, ajustement et brasage des pistes.
  8.  
  9. Rattrapage des perforations.
     
trous_avant.gif

trous_apres.gif

 
Réparation d'une connexion multicouches

​8 trous métallisés arrachés sur connecteur
Réparation d'un trou métallisé
avec connexion sur couche interne​
trous_connecteurs.gif

  1. Elimination du fût métallisé.
  2.  
  3. Dégagement de la piste interne par fraisage du substrat.
  4.  
  5. Ajustement d'un oeillet de remplacement.
  6.  
  7. Raccordement de l'oeillet et de la piste interne par une collerette.
  8.  
  9. Reconstitution du substrat.
  10.  
  11. Sertissage de l'oeillet.
  12.  
  13. Brasage et finition.


Élimination de courts-circuits

Court-circuit interne du à un défaut de fabrication.
Une bavure fait connexion entre la couche interne et un trou métallisé.

Étapes intermédiaires :
  1. Dégagement de la couche interne par fraisage.
  2. Elimination de la connexion interne.
  3. Reconstitution du substrat.
​ ​circuitshaut.gif
 
​ ​Mise en évidence du court-circuit
  • Mise en évidence du court-circuit
​ ​circuitsbas.gif
 
​Dégagement du court-circuit ​Restauration finale